Wafer di Silicio 300mm
Substrati di silicio ultrapuri per la produzione di chip ad alta densità. Finitura speculare, spessore uniforme, ideale per processi litografici avanzati.
€ 1.850,00
DettagliSoluzioni avanzate per la microelettronica industriale e la lavorazione dei semiconduttori.
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DettagliSoluzione per il confezionamento Flip-Chip Ball Grid Array. Alta dissipazione termica, affidabilità meccanica per processori e GPU industriali.
€ 3.200,00
DettagliApparecchiatura per test di affidabilità termica (-55°C a +150°C). Automatizzato, conforme agli standard JEDEC per la qualificazione dei componenti.
€ 12.500,00
DettagliReticoli ad alta precisione per la litografia a 7nm. Realizzati in quarzo con rivestimento in cromo, garantiscono trasferimento del pattern senza distorsioni.
€ 8.750,00
DettagliSoluzioni Avanzate
Wafer ultrapuri per processi litografici avanzati, con spessore uniforme e bassissimo tasso di difetti. Ideale per la produzione di chip ad alta densità.
Piattaforma automatizzata per test di affidabilità termica da -55°C a +150°C. Monitoraggio in tempo reale delle prestazioni dei semiconduttori in condizioni estreme.
Sistema completo per il confezionamento di microchip in package avanzati (QFN, BGA). Integra saldatura, ispezione ottica e controllo qualità automatizzato.
Analisi approfondita delle sfide e delle soluzioni per la riduzione dei nodi tecnologici sotto i 7nm. Focus su dissipazione termica e integrazione 3D.