Modulo di Test Termico per Wafer da 300mm

Sistema di collaudo ad alta precisione per la caratterizzazione termica di wafer di silicio fino a 300mm. Progettato per simulare condizioni operative estreme (-55°C a +175°C) con una stabilità di ±0.1°C, essenziale per garantire l'affidabilità dei semiconduttori per applicazioni industriali e automotive.