Microelettronica di Precisione

Lavoriamo wafer di silicio da 200mm e 300mm per applicazioni industriali, con processi di litografia avanzata e deposizione di film sottili per semiconduttori di potenza e microcontrollori.

Eseguiamo test termociclici (da -55°C a +150°C) e test di vita accelerata (HTOL) secondo gli standard JEDEC, garantendo la stabilità dei componenti in ambienti industriali severi.

Sì, forniamo soluzioni di packaging avanzato, inclusi QFN, BGA e CSP, con materiali ad alta conduttività termica per dissipare il calore in applicazioni ad alta densità.

Utilizziamo tecniche di progettazione DFM (Design for Manufacturing) e simulazioni 3D per ottimizzare i layout dei circuiti integrati, affrontando problematiche come l'integrità del segnale e la dissipazione termica a nodi di processo ridotti.

I tempi di consegna variano in base alla complessità del componente, tipicamente da 8 a 12 settimane per progetti personalizzati. Forniamo aggiornamenti in tempo reale tramite la nostra piattaforma.

Assolutamente. Offriamo servizi di prototipazione rapida e co-progettazione per aiutare i clienti a validare nuovi concept per sensori, attuatori e sistemi di controllo industriale basati su microelettronica.