Wafer di Silicio per Packaging Avanzato (300mm)

Il wafer di silicio da 300mm rappresenta il substrato fondamentale per il packaging di microchip ad alta densità. Questo prodotto è progettato per applicazioni industriali che richiedono una gestione termica superiore e una miniaturizzazione estrema dei componenti.

La superficie del wafer è sottoposta a un processo di planarizzazione chimico-meccanica (CMP) di ultima generazione, garantendo una rugosità superficiale inferiore a 0.5 nm. Questa caratteristica è critica per i successivi passaggi di deposizione dei metalli e per l'allineamento fotolitografico.

• Diametro: 300 mm ± 0.2 mm
• Spessore: 775 µm ± 15 µm
• Orientamento del cristallo: <100>
• Resistività: 1-10 Ω·cm (tipo P, drogaggio Boron)
• Dislocazioni (EPD): < 500 /cm²
• Flatness (GBIR): < 5 µm

Vantaggi Tecnologici

L'utilizzo di questo wafer ottimizza il processo produttivo, riducendo i costi per chip e aumentando il rendimento. La sua uniformità permette di stampare circuiti più complessi e di ridurre il pitch dei contatti, abilitando tecnologie di interconnessione come il Through-Silicon Via (TSV).

• Massima resa per wafer (Yield > 98.5%)
• Compatibile con processi di deposizione ALD e PECVD
• Basso coefficiente di espansione termica (CTE) per ridurre lo stress meccanico
• Superficie priva di contaminanti metallici (livelli < 1E10 at/cm²)

Stato e Disponibilità

Prodotto in stock, pronto per la spedizione immediata. Ogni lotto è accompagnato da un certificato di analisi completo (CoA) che documenta tutte le specifiche elettriche e fisiche. Il wafer è confezionato in cassetta FOUP standard SEMI, in ambiente di classe 1 (ISO 3).

Prezzo unitario: € 1.850,00 (IVA esclusa). Sconti disponibili per ordini superiori a 50 unità.